삼성전자, 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산

9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시
- 고용량 QLC·고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화
혁신 기술 집약해 고단 적층 QLC V낸드 한계 극복
- '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조의 업계 최고 단수 제품 구현
- '디자인드 몰드' 기술 통해 데이터 보존 성능 및 신뢰성 강화
- '예측 프로그램' 기술 적용해 쓰기 성능, 데이터 입출력 속도 개선
브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PC·서버SSD 등 응용처 확대

2024.09.16 04:44:27

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