삼성전자, 업계 최초 AI용 고용량 메모리 개발

삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
HBM3E 12H(12단 적층)개발 … 업계 최대 용량 36GB 구현
- 기존 HBM3 8H(8단 적층)대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상
'Advanced TC NCF' 기술 활용해 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현
업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격 … 수직 집적도 개선
다양한 사이즈의 범프 적용을 통한 열특성 강화 효과
고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정

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